软硬结合板层间互联高密度线路工艺

软硬结合板层间互联高密度线路工艺

应用领域:电子信息

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国家/地区

中国

行业领域

电子信息

简介

八层以上软硬结合板,层间以盲埋孔互联,线路密集, 线宽线距小,需在满足层间导通孔可靠性基础上,完成高密度线路蚀 刻;对层间对位、孔金属化、蚀刻能力要求严苛。 要求达到的技术性能、参数指标:层间对位精度±0.05mm,线宽/线 距:40μm/40μm。

匹配结果

400 000 2950

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