高精密蚀刻弹片加工工艺

高精密蚀刻弹片加工工艺

应用领域:电子信息

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国家/地区

中国

行业领域

电子信息

简介

对现有的柔性电路板自动曝光、蚀刻设备进行升级改 造,实现共用或专用设备生产高精密磷青铜弹片。 要求达到的技术性能、参数指标:1.原材料:日本三菱的 MX-215 磷 青铜;2.厚度:30、40、50μm 等;3.线路宽度:50~100μm±5μm; 4.上下面错层:±5μm;5.采用单面不断点连接,整板不分离。

匹配结果

400 000 2950

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