一、成果概述：

电容成像检测技术是基于电容边缘效应耦合电场的无损检测技术，主要针对非金属材料、复合材料以及含非金属包覆层的金属材料表面缺陷检测难题研发。设备成本低，检测过程无辐射危害，不需耦合剂，单边检测，借助缺陷对电容探头边缘电场的扰动，可同时实现非金属材料内部及表面缺陷、非金属包覆层下金属材料表面缺陷的在役检测检测。

二、技术特点及技术指标：

设备成本低，检测过程无辐射危害，不需耦合剂，单面检测，可同时实现非金属材料内部及表面缺陷、非金属包覆层下金属材料表面缺陷的在役检测。检测仪器功能：缺陷成像检测与老化参数测量；成像检测和老化参数检测数据采集速率：≥5 点/秒；缺陷检测准确度：≥90%；老化探头标定后电容测量误差：＜10%；探头线缆长度 20m 以内时，线缆扰动误差：＜10%。非金属材料穿透深度：150mm（玻璃纤维复合材料）三、应用领域：电容成像技术可实现非导电复合材料表面与内部体积型缺陷检测、渗水、脱粘、分层、微小缺陷扩展、老化及带大厚度带保温、复合层的导体表面缺陷检测等。适用领域：核电、航空航天、石油化工等。 

四、投入需求：

1、成熟产品，直接生产销售。2、特殊工况需求，合作进行适应性改进与研发。