选择性激光烧结设备

选择性激光烧结设备

应用领域:先进制造与自动化

我有意向
国家/地区

中东欧

行业领域

先进制造与自动化

简介

选择性激光烧结设备旨在以分步合成模式从金属和聚合物粉末生产三维(3D)产品,包括从球形钛粉生产复杂形状的单个医疗植入物,还允许雕刻印章和纪念标志、标记、微焊接、穿孔和板材的异形切割。选择性激光烧结设备的技术特点:激光辐射波长1.06 微米;激光脉冲重复率50赫兹;平均激光脉冲功率150瓦;激光脉冲持续时间 3-6毫秒;最大产品尺寸200x200x50毫米;光学系统运动速度;100-1000毫米/分钟;定位精度20微米;镜头焦距250毫米;焦点直径 200-500微米。


匹配结果

400 000 2950

需求提交

请输入姓名
请输入有效的电话号码
请输入事项描述
上传图片、文件。例如,“100个小能玩偶,参考上传的设计图。

意向填写

请输入姓名
请输入有效的电话号码
请输入事项描述
上传图片、文件。例如,“100个小能玩偶,参考上传的设计图。