单步切割硅晶片上的超薄晶体硅层

单步切割硅晶片上的超薄晶体硅层

应用领域:先进制造与自动化

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行业领域

先进制造与自动化

简介

一种获得超薄晶体硅层的新技术已经开发并获得专利。该创新方法允许仅使用单个步骤制造可控薄膜厚度。寻求合作伙伴进一步开发该系统和/或与技术合作一起建立商业协议。

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400 000 2950

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