微小间距显示用LED芯片及封装关键技术研究与产业化

微小间距显示用LED芯片及封装关键技术研究与产业化

应用领域:电子信息

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国家/地区

中国

行业领域

电子信息

简介

项目导入新型Mini-QFN超小间距显示器件技术路线。开发微小尺寸水平结构与倒装结构蓝绿LED芯片,利用混合/共享电极引线框架结合精密固晶焊线、精密平面塑封实现多个型号高性能小间距显示器件封装,对小间距显示器件进行系统可靠性验证确保显示器件达到较长使用寿命,将器件组装成高分辨率显示模组进行示范应用。性能指标:①RGB1010器件:R≥30mcd@8mA,G≥62mcd@5mA,B≥7mcd@3mA;②RGB0808器件:R≥13mcd@5mA,G≥16mcd@2mA,B≥3mcd@2mA;③RGB0505器件:R≥9mcd@5mA,G≥11mcd@2mA,B≥2mcd@2mA;④器件漏电≤1μA@-10V,器件良率≥98%。

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