高光品质LED标准化光组件封装技术攻关在完成高光品质LED标准化光组件封装方案设计并对其难点问题进行分析的基础上，对高光品质LED标准化光组件封装的核心技术进行攻关，形成独有的核心技术路线，为自主知识产权的高光品质LED标准化光组件封装开发与产品化提供技术支持。具体攻关的核心技术包括以下五方面：01. 倒装基板的温度分布与散热模拟，绝缘性能和表面电路平整度的优化和检测；02. 焊接空洞率与温度、真空度和反作用力三条时间变化曲线的控制和反馈；03. 根据标准光组件标准进行器件设计，接口规范化，提高兼容性和互换性；04. 新型荧光粉涂覆技术，纳米微结构设计，提高器件光色一致性和出光效率；05. 建立加速可靠性试验和寿命试验测试系统，评估和优化产品可靠性。