高压高导热嵌入式铜块背板研制技术

高压高导热嵌入式铜块背板研制技术

应用领域:电子信息

我有意向
国家/地区

中国

行业领域

电子信息

简介

1)实现高压高导热嵌入式铜块背板产品制作,并提供产品;2)可靠性、电性能符合IPC-6012,IPC-6018等标准≥2级(优选3级)的所有相关要求;3)控制产品阻抗公差在±10%范围以内,控制层偏量<50μm;4)实现高压高导热嵌入式铜块背板普通材料、高频板材,及混压材料的制作。

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400 000 2950

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