本技术是从热的产生、传递和散发3个环节全方面着手，充分考虑分析每个热过程环节中的影响因素。探索低发热的材料的结构，通过新材料应用和新型器件结构的设计，大幅度的降低热的产生。并在热的传递这个环节中，采用新型的表面处理方式，包括表面疏水平滑处理和表面纳米粗糙处理，加快平板热管内的冷凝和蒸发过程，能有效减少温度梯度，保证热量快速及时地传递，也为LED 的一体化封装提供了条件。同时利用数值模拟和实验相结合的方法，优化热沉的导热性能，开发出一种适合LED 照明的高性能热沉。然后采用芯片后处理工艺，降低衬底热阻，来满足正装封装工艺的散热要求，提出在芯片背面刻蚀沟槽，在沟槽中填充导热性优良的技术来降低衬底热阻。以此解决LED 的产热、传热和散热问题，降低LED 的热阻，提高发光效率和寿命。