1）解决白光LED用荧光材料的杂相及微晶含量，提高荧光粉颗粒形貌及分布均匀度，从而解决LED用荧光材料光衰、温度猝灭及LED封装涂敷过程中荧光粉分层、沉降等关键技术问题；2）设计开发能被蓝光LED芯片有效激发、化学性能稳定、光衰小的新型荧光粉。开展了连续式、快淬冷却、富氧燃烧的高温窑炉合成工艺及二次还原强化煅烧技术产业化一系列工程化关键技术研究，实现YAG荧光材料的粒度变化可控。(2)采用自主知识产权的合金直接氮化合成技术制备蓝光LED芯片有效激发的化学性能稳定、低光衰、温度猝灭小、荧光转化效率高红色氮化物荧光材料。(3) 研发了新型的到装LED 封装工艺以及荧光粉局部涂敷技术，研发可充分荧光粉效率，提高白光一致性和均匀性的荧光粉层膜结构。本项目在封装过种中，通过喷涂的方式在发光芯片表面和侧面涂覆荧光粉层，粉层厚度控制在1微米到50微米之间，该方法能有效减少荧光粉用量，降低制造成本，能够充分激发荧光粉的效率，提高白光LED的出光的一致性和均匀性。