（1）锂电保护IC，MOSFET以及外围的电阻、电容全部集成到一个芯片上。封装后相较于现有的DW01+8205组合形式，外围电路节省了1个SOT23-6封装，2个电阻，1个电容；相较于现有的集成保护IC和MOSFET的方式，外围电路节省了1个电阻，1个电容。使得PCB板设计更加简单，可以做到更小的尺寸，以满足空间要求更高的应用场合，大大降低了材料成本和生产成本。同时集成了电阻使得器件本身具有锂电池反接保护功能。（2）可以在封装内实现多芯片并联合封的方式，做到更小的MOSFET的导通电阻，电流能力加倍，以满足大电流需求的应用场合。（3）采用先进的高密度框架（480pcs）（（228*53）mm2）封装技术，使用创新性研制的封装设备，显著提高生产效率和产品可靠性。