1. 因电动汽车电子中大电流所产生热量，要求基材具有高耐热性，通过对反应物分子骨架结构的研究及控制发现，耐热性苯氧树脂、四官能团环氧树脂及酚醛改性环氧树脂搭配，可使板材玻璃态转化温度(Tg)超200℃，热分解温度(Td)超340℃，含铜T-288超60min，Z轴热膨胀系数CTE＜2.0%。 2. 普通工艺制造的半固化片就很难满足厚铜印制线路板的填胶性，并有内层焊盘裂纹、密集BGA、密集散热孔玻璃纱裂纹等问题存在，通过选用9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物环氧树脂，并调整双酚A环氧及无机填料的份量，使产品的动黏度有效降低，增加胶层的流动性，提高填胶性。 3. 因树脂、玻璃纤维布及填料之间的界面问题、树脂交联形成的空间结构、以及填料产生的凝聚，均会使覆铜板内部结构中的空隙增多，吸水率增大，从而导致板材的机械强度和绝缘可靠性降低，通过对树脂、玻纤布及填料形成界面层的物理特性研究，本项目选用的上述树脂体系，玻璃纤维布、及经特殊处理的无机填料能形成很好的界面相容，降低板材的吸湿性，并使其能通过汽车电子专用覆铜板严苛的信赖性测试，如热循环试验、热冲击试验、湿热加偏压绝缘性试验等，以保证汽车电子的安全性。 4. 因汽车行业“绿色制造”的市场需求，通过研究无卤树脂、环保型阻燃剂、含磷固化剂的协同阻燃作用，使覆铜板能顺利通过UL最高的阻燃性测试，达到UL94 V-0阻燃级别。