高导热金属基印制电路板制作技术与产品

高导热金属基印制电路板制作技术与产品

应用领域:电子信息

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国家/地区

中国

行业领域

电子信息

简介

镀覆孔与铜基金属芯之间的整个区域填满绝缘材料,没有任何空洞或绝缘材料缺失区域;绝缘填充材料中没有裂缝;表面完成铜厚≥70μm,翘曲度≤0.5% ;热应力测试:288±5℃,10+1/0s,3次,铜基与介质层、树脂无分离,无分层,无裂缝;高压测试:DC 2000V,+15/-0 V ,时间10s,漏电电流0.5mA,无火花或击穿。

匹配结果

400 000 2950

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