1.我司领先业界发现氰酸酯树脂搭配苯并恶嗪树脂及聚苯醚树脂可达到较佳的低Dk及低 Df要求。氰酸酯树脂可与苯并恶嗪树脂交联作用，苯并恶嗪树脂一方面可提升与氰酸酯树脂之交联密度，另一方面苯并恶嗪树脂具有抗水性，可降低树脂配方整体吸湿性，使我司开发的氰酸酯树脂系统抗吸湿性优于业界其它氰酸酯系统。此方案已申请专利保护。2.通过确定上述成分的最优化设计，确定配方，将制作的粘结片辅以低介电的E-glass玻璃纤维布，以及低轮廓铜箔，并使介质层与铜箔的热膨胀系数尽量一致，提高板材稳定性。最终制得具有高耐热性（玻璃态转化温度Tg＞>200℃（ DMA），T288>60 min）、环境友善、低介电损失（Dk(10GHz)≦3.9，Df(10GHz)≦0.009、达到UL94 V-0阻燃级别等性能优异的高频覆铜板。