LED用封装材料功能性聚硅氧烷产业化关键技术

LED用封装材料功能性聚硅氧烷产业化关键技术

应用领域:新材料

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国家/地区

中国

行业领域

新材料

简介

本技术提供的超高分子量聚硅氧烷是有机硅压敏胶配方里最重要组成部分,目前国内生产类似的超高分子有机硅氧烷的厂家很少,而且很难满足更高性能需求的产品要求,比如同时满足高粘接强度和优异的耐温性能。国外的Dow-corning,Momentive,Wacker等公司,国内的蓝星化工(原法国的罗地亚)有生产,但是他们都是自产自用,不用于外卖。此研究的成功,提高了国内有机硅行业的技术水平,提升了国内高端有机硅压敏胶和胶带的竞争力。该技术与现有技术相比,通过接枝技术,将聚甲基乙烯基硅氧烷的折射率从1.4431提高到1.5372,接枝率约为20%,基本实现了高折射率聚硅氧烷合成的目标,具有创新性。

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